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          小米自主手機芯片或明年初面世

          小米自主手機芯片或明年初面世

          小米已經涉足廣泛的細分市場,范圍從智能手機到凈水器等。一份最新報告表示,該公司似乎正在通過自己生產移動芯片集來加強它的移動業務,以降低對聯發科和高通等這類公司的依賴。這份最新報告表示,小米在明年初將擁有自主芯片,也就是說距離自己擁有自主芯片只有幾個月時間。

          不過需要指出的是,好像小米致力于自主芯片的時間已經有相當長的時間。據稱,小米將只在自己的入門級水平或低端手機中使用這些移動芯片,而旗艦型的高端手機產品線可能仍然使用由高通生產的芯片。

          為了完成這一目標,該公司據稱已經購買了所必須的ARM的核心授權,甚至還聘請了高通大中華區原總裁王翔。這一切表明,小米自主芯片計劃非常重要。不過,小米對此一直未顯示聲音,好像這一計劃只是一個傳聞。未來數月,業內希望聽到來自小米這一計劃更多的消息。也許該公司在下周四將會透露出一些信息,屆時預計該公司將發布新產品MIUI 7以及旗艦機Mi 5。

          本周曾有媒體報道稱,小米正在從事基于ARM芯片架構的移動處理器的開發,并且預計其首個自主開發手機芯片將在明年初推出。該報道表示小米已經獲得授權使用ARM處理器技術,但沒有說明小米是否擁有自主芯片設計團隊。ARM最近透露,它同中國大陸一家重要OEM簽署了一份全新的使用授權協議,而這家OEM將會提升ARM未來授權收入增長。而小米被認定為ARM的新OEM合作伙伴。

          不過,小米已經同中國大陸芯片設計廠商聯芯科技(Leadcore Technology)達成協議,使得小米能夠使用聯芯科技的技術專利。另據媒體EETimes在5月18日援引聯芯科技一位高管的話報道稱,小米希望自己定制設計處理器讓自己產品差異化,同時自己命運自己掌握。

          高通的解決方案以及聯發科的解決方案,一直被小米和其它Android手機制造商所使用。聯芯片科技是中國大唐電信科技產業集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)旗下全資子公司,它為智能手機和平板電腦設計和開發SoC解決方案。

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