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          八核手機三星Galaxy S4真機拆解報告

          由于是工程機的關系,這款手機的做工與正式版可能會存在一定的差異,但內部元件應該就不會出現什么變動了,如果看完評測你還是不過癮的話,那就來看看這篇真機拆解吧。

          本次拆解的Galaxy S4是聯通定制雙卡雙待版,機身存儲空間為16GB,搭載三星自家的Exynos 5410八核處理器,內存容量為2GB,屏幕尺寸為4.99英寸,分辨率達到了目前最高的1080p,電池容量2600mAh。

          Galaxy S4內部的元器件多種多樣,來自三星、Intel、高通等廠商的芯片均有亮相,真的可以說是“萬國制造”。至于它的做工,我們在此不做評判,大家看完了再下定論也不遲。

          八核手機三星Galaxy S4真機拆解報告

          工程版的Galaxy S4后殼已經出現了裂紋

          八核手機三星Galaxy S4真機拆解報告

          提供了兩個Micro SIM卡槽,這個Note 2的聯通定制版有所不同,Note 2采用的是一個標準SIM卡以及一個Micro SIM卡。

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          電池容量為2600mAh

          八核手機三星Galaxy S4真機拆解報告

          機身沒有使用卡扣,全是用普通的螺絲釘固定的,拆解非常容易。

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          就是這么八顆螺絲釘

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          底部模塊繼承了震動器以及揚聲器

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          震動模塊特寫

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          打開后蓋

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          Micro USB接口特寫,支持OTG功能

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          主要芯片都在上半部分的主板上

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          拆下主板

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          耳機模塊

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          前置攝像頭編號為i9500,旁邊是光線、距離感應器還有聽筒

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          主板通過軟性印刷電路板連接在前面板上

          八核手機三星Galaxy S4真機拆解報告

          前面板底部采用了大面積的散熱模塊,看來Exynos 5410的發熱不會低到哪里去。

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          觸控芯片隱藏的比較深

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          后置1300萬像素主攝像頭

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          背部還加入了一個獨立的圖像解碼芯片

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          軟性印刷電路板設計和Galaxy Note 2的一模一樣

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          拆下屏蔽板之后主板真身就暴露無遺

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          四頻段信號放大器,具體型號為TQM7M5022

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          TQM7M5022的配套芯片,型號為NA794

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          來自Intel的PMB5745,同行稱這是基帶芯片

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          SKY77615-11功率放大模塊

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          未知芯片

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          三星自家的S2MPS11 PMIC驅動芯片

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          主板背面

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          Exynos 5410處理器真身,和2GB的內存芯片封裝在了一起

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          三星自家的16GB閃存芯片

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          Intel PMB9820芯片

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          來自ATMEL的UC125L5-U芯片特寫

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          高通的ESC6270基帶芯片,支持GSM

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          winbond W94緩存芯片

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          GPS芯片

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